經驗證的軟硬體組合將開發(fā)時程從數(shù)月縮短至數(shù)周

　　德州儀器（TI）宣布三項以 TI 嵌入式處理器為基礎的低成本評估套件，將支援微軟 Azure 物聯(lián)網驗證套件。TI 領先其他半導體廠商，將無線微控制器與處理器為基礎的認證評估套件，結合微軟 Azure 物聯(lián)網建置套件，幫助開發(fā)人員在短短幾分鐘內投入物聯(lián)網應用開發(fā)。

　　在 TI 低功率SimpleLink Wi-Fi CC3200 wireless MCU LaunchPad 套件，以及以  Sitara AM335x 處理器為基礎的 BeagleBone Black 與 BeagleBoard Green 套件中，均已預先匯入微軟 Azure 物聯(lián)網系列產品的驗證碼，開發(fā)人員可以預期 TI 的產品將在未來幾個月內增加更多認證。

　　微軟的程式可判斷硬體是否與 Azure 物聯(lián)網套件相容，使購買 TI 低成本開發(fā)套的開發(fā)人員，可輕松下載合適的微軟 Azure 物聯(lián)網驗證，迅速連接至云端。

　　已獲微軟 Azure 物聯(lián)網認證的 TI 套件：

• SimpleLink Wi-Fi CC3200無線 MCU LaunchPad 套件創(chuàng)造低功耗與安全的云端連接；
• BeagleBone Black開發(fā)板使用 TI  Sitara AM335x 處理器與 1GHz ARM Cortex-A8 核心，透過 TI WiLinkTM 8 Wi-Fi + Bluetooth combo 與連接模組，支援乙太網絡與 Wi-Fi 連接；
• SeeedStudio BeagleBone Green開發(fā)板以 BeagleBone Black 為基礎，為 Grove 感測器系列增加連接功能；

　　微軟資料平臺與物聯(lián)網總經理 Barb Edson 表示，微軟很榮幸將 TI 納入第一個 Azure 物聯(lián)網驗證，方便客戶更輕松、更快速地打造以 TI 為基礎的云端連網產品，在這些認證之下，微軟將進一步與 TI 密切合作，讓更多工業(yè)、車載及消費應用獲得微軟 Azure 物聯(lián)網驗證。

　　半導體的創(chuàng)新基礎在于物聯(lián)網中的人、事物與云端的連結，TI 的創(chuàng)新藉由從有線至無線連接、降低功耗生產電池供電的連網產品、透過整合降低系統(tǒng)成本、提供模組及預整合的網絡軟件堆疊，并提升矽資訊安全，進一步實現(xiàn)物聯(lián)網。

　　擁有最廣泛的物聯(lián)網節(jié)點及閘道器產品線，從有線與無線連接、微控制器、處理器、感測技術、電源管理至類比解決方案，再加上提供云端服務的生態(tài)系統(tǒng)，協(xié)助客戶更快連接云端，TI 正在將微軟 Azure 納入 TI 物聯(lián)網云端生態(tài)系統(tǒng)，這是一個經過選擇的組織群，可以支援各種 TI 裝置，迅速、簡便地連接云端。