相較日本擴產進度較為順利的表現，美國新廠近期則是進度延宕，與對獲利減損程度不斷上修的雜音不斷。原本首期工程計劃 2024 年生產的 5nm 已進一步升級為 4nm，二期工程在計劃中并已開始興建，預計 2026 年進入 3nm 時代，二期工程總投資金額高達 400 億美元（備注：當前約 2776 億元人民幣），這也是美國史上規(guī)模最大的外國直接投資案。

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　　Digitimes 援引消息人士的話稱，從目前的工程和設備安裝進度來看，臺積電美國新晶圓廠不太可能在 2024 年全面投產，有可能推遲至 2025 年。

　　有半導體設備供應鏈消息人士透露，臺積電位于美國亞利桑那州的新晶圓廠的整體建設和設備安裝進度已被推遲，而代工廠還必須解決嚴重的人力短缺、成本飆升以及涉及外籍員工新出現的教育和適應問題。

　　另一方面，臺積電也開始調整在美接單。消息人士強調，對于已經天價的 5/4/3nm 芯片，如何在與客戶談價的過程中準確計算成本和利潤將會是臺積電面臨的重大挑戰(zhàn)，尤其是在美國晶圓生產成本不可避免地增加的情況下。

　　實際上，臺積電創(chuàng)始人張忠謀此前就表示不看好赴美設廠，他認為制造成本太高，也缺乏相關人才，“昂貴、浪費又白忙一場”；而且各大分析師也認為，就經營角度來看，臺積電在美國的投資完全不合理，最可能是因為政治考量而被迫在美國設廠。

　　魏哲家先前亦曾坦言，日本不是成本便宜的地方，臺積電決定在日設廠主因就是最大客戶蘋果的要求，希望臺積電全力協助其最大供應商 —— 索尼。