CTI論壇(ctiforum)6月5日消息（記者 凡易)：2013年6月4日，為期三天的“2013中國國際物聯網博覽會及2012中國國際智能卡與RFID博覽會”在北京展覽館隆重開幕，大唐電信精彩亮相，一展其在國內智能卡領域的核心技術及領先優(yōu)勢。

　　此次亮相2013智能卡展，大唐電信旗下微電子公司、終端公司、智能卡事業(yè)部整合系統(tǒng)、芯片、卡、終端等多方面綜合優(yōu)勢，面向電信、金融、公共服務領域，著重展示了電信智能卡、移動支付、社保卡芯片、金融IC卡芯片解決方案及系列產品，其中金融IC卡、居民健康卡、移動支付等綜合性解決方案中采用的自主研發(fā)和設計的芯片產品成為展示的亮點。

　　把握“十二五”時期集成電路產業(yè)的大發(fā)展機遇，公司圍繞行業(yè)客戶應用需求，提供智能卡多領域、多業(yè)務應用的整體解決方案，具有高可靠性、高安全性、高性價比和高靈活性等特點。在移動通信領域，首創(chuàng)OTA、遠程寫卡、空中寫卡系統(tǒng)，提供全面的SIM、UIM和USIM卡片，以完整的電信智能卡發(fā)行解決方案為客戶提供一站式智能卡發(fā)行綜合業(yè)務支撐。在金融領域，擁有一流的產品設計和研發(fā)平臺，金融社保卡方案已通過國內多家銀行專業(yè)測試并支持合作伙伴實現了大規(guī)模商用；基于金融IC卡技術實現的包括燃氣、公交在內的多行業(yè)應用融合產品已批量供貨；市民卡、校園通、企業(yè)通等項目也已在全國多省份成功商用。在身份識別領域，擁有豐富的數字安全鑒權技術，是國家指定的第二代居民身份證專用集成電路設計和模塊加工企業(yè)，為相關政府部門提供高度安全的產品。

　　作為國內具有自主知識產權的信息產業(yè)高科技骨干企業(yè)，公司積極進行產品創(chuàng)新，不斷推出了從電信智能卡芯片、二代身份證芯片、金融社保芯片，到如今的金融IC芯片、TD終端芯片和LTE終端芯片等產品，實現了集成電路設計產業(yè)的平穩(wěn)發(fā)展。目前，公司擁有100多項集成電路及軟件等發(fā)明專利，并已在金融、移動支付、社保、電信、公共安全、教育、衛(wèi)生等領域形成了獨具特色的產業(yè)鏈融合。