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三星發(fā)力AI芯片,與Rebellions等公司達成代工合作,盡快在快速發(fā)展的AI市場搶占先機

2023-10-07 14:55:26   作者:   來源:愛集微   評論:0  點擊:


  三星于10月5日在硅谷舉行了科技日活動,正式公布了Exynos 2400移動SoC芯片,2024年將搭載于Galaxy S24系列智能手機。此外,三星近期在人工智能芯片方面取得了一系列合作,將為無晶圓IC設計公司使用前沿的4nm制程代工芯片。

  三星電子總裁Park Yong-in表示,生成式人工智能已成為今年最大的趨勢,這需要最強大的基礎技術來處理數(shù)據,并實現(xiàn)可用的AI。三星正在主動為生成式人工智能新時代鋪平道路。

  目前雖然臺積電主導全球AI芯片制造,但三星晶圓代工廠近期頻頻獲得了韓國、加拿大和美國的AI芯片初創(chuàng)公司訂單。

  專注于研發(fā)AI芯片的韓國Fabless公司Rebellions于10月5日表示,該公司將在今年年底前與三星聯(lián)合開發(fā)一款新的人工智能芯片Rebel,雙方合作目的是盡快在快速發(fā)展的AI市場搶占先機。兩家公司聯(lián)手開發(fā)的芯片將采用4nm制程工藝,并封裝最先進的HBM3E高帶寬內存芯片。

  10月2日,加拿大公司Tenstorrent宣布,其下一代人工智能芯片將由三星位于美國的代工廠生產。該公司創(chuàng)始人Jim Keller是芯片行業(yè)的知名元老,此前曾在AMD、蘋果公司工作。Keller表示,“三星晶圓代工廠致力于推動半導體技術的發(fā)展,這與我們他移動RISC-V和人工智能發(fā)展的愿景不謀而合。”

  2023年8月,由前谷歌工程師創(chuàng)辦的美國人工智能解決方案公司Groq同樣選擇三星作為其人工智能加速芯片的代工商。該公司CEO表示,與三星的合作能夠使得公司可以利用最先進半導體技術,繼續(xù)實現(xiàn)飛躍。

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