臺積電已經(jīng)宣布，CoWoS先進封裝新廠將在中國臺灣竹科銅鑼園區(qū)建設，預計投資900億元新臺幣。據(jù)臺媒工商時報消息，經(jīng)過兩個月的跨部門協(xié)商，竹科管理局日前正式發(fā)函，同意臺積電取得竹科銅鑼園區(qū)約7公頃土地。新工廠預計2026年底建成，2027年第三季度開始量產(chǎn)。

　　當?shù)匦姓�院副院長鄭文燦指出，當時一共有三個重要半導體廠商爭取進駐竹科銅鑼基地最后剩下的7公頃土地，當時有關部門做出決策讓臺積電進駐時，有兩大考量因素：第一確保中國臺灣地區(qū)在半導體制程的領先地位，特別是關鍵技術;第二是臺積電有時間上的壓力，必須在明年第一季度交地、下半年動工。因此，經(jīng)過協(xié)調(diào)后，管理部門決定頒發(fā)許可給臺積電。

　　鄭文燦表示，目前竹科管理局已經(jīng)發(fā)出許可，并表示尊重臺積電整個建廠時程安排。當?shù)夭块T會在用水、用電、交通方面，給予最大支持，希望AI芯片先進制程都能留在中國臺灣地區(qū)。

　　鄭文燦稱，另一個臺積電重要基地，是去年宣布的竹科龍?zhí)痘�地，第三期占�?59公頃，會提供給臺積電作為1nm以下制程的生產(chǎn)基地。