據(jù)報道，歐洲空中客車已同意與意法半導體(STMicroelectronics)就用于飛機電氣化的功率半導體進行研發(fā)合作。功率半導體的功率和重量效率的提高是航空航天業(yè)向混合動力和全電動系統(tǒng)過渡的關(guān)鍵推動因素。

　　該合作基于兩家公司對碳化硅和氮化鎵等寬帶隙半導體進行的評估。合作將專注于開發(fā)適用于空中客車航空航天應用的SiC和GaN器件、封裝和模塊。

　　目前沒有提供有關(guān)兩家公司將在該計劃上花費的時間范圍或金額的詳細信息。兩家公司表示，這項工作將包括開發(fā)電動機控制單元、高壓和低壓電源轉(zhuǎn)換器以及無線電力傳輸系統(tǒng)。

　　意法銷售和營銷總裁Jerome Roux表示：“與該行業(yè)的全球領(lǐng)導者空中客車公司合作，使我們有機會共同定義該行業(yè)實現(xiàn)其脫碳目標所需的新能源技術(shù)。”