第四位知情人士稱，印度Vedanta和富士康合資成立的耗資195億美元的本地芯片制造計劃也在緩慢推進，因為他們與歐洲芯片制造商ST作為合作伙伴的談判陷入僵局。
這些挑戰(zhàn)讓印度總理納倫德拉·莫迪 (Narendra Modi)的芯片制造計劃遭遇重大挫折，他已將芯片制造列為首要任務(wù)，因為他希望通過吸引全球公司來“開創(chuàng)電子制造的新時代”。
印度預(yù)計到2026年其半導(dǎo)體市場價值將達到630億美元，該國去年收到了三項根據(jù)100億美元激勵計劃設(shè)立工廠的申請。他們來自Vedanta-Foxconn JV、全球財團ISMC和來自新加坡的IGSS Ventures。
據(jù)悉，Vedanta JV工廠將在古吉拉特邦建設(shè)，而ISMC和IGSS各自承諾在兩個獨立的印度南部州投資30億美元建設(shè)工廠。
兩位消息人士稱，Tower可能會根據(jù)其與英特爾的交易談判結(jié)果重新評估是否參與該合資企業(yè)。
印度IT部周三表示，該國將開始重新邀請企業(yè)進行芯片制造激勵措施的申請，此舉旨在重振投資者的興趣。這一次，公司可以申請到明年12月，而不是只有45天。
