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安蒙:高通正探索對(duì)標(biāo)蘋(píng)果Apple Silicon創(chuàng)新 部分預(yù)裝芯片設(shè)備會(huì)在2023年亮相

2023-03-01 10:20:06   作者:   來(lái)源:IT之家   評(píng)論:0  點(diǎn)擊:


  3 月 1 日消息報(bào)道,高通未能兌現(xiàn)在 2022 年打敗蘋(píng)果自研芯片 Apple Silicon 的承諾,而這個(gè)承諾可能要推遲到 2024 年了。

  高通公司首席執(zhí)行官兼總裁克里斯蒂亞諾・安蒙(Cristiano Amon)近日在接受《華爾街日?qǐng)?bào)》采訪時(shí)表示,高通公司正在探索可以對(duì)標(biāo)蘋(píng)果 Apple Silicon 的創(chuàng)新。

  相關(guān)媒體翻譯安蒙的部分采訪內(nèi)容如下:“當(dāng)前,我們尚未宣布相關(guān)的設(shè)計(jì)方案,但我們的 SoC 和定制 CPU 還存在一些挑戰(zhàn),就像是蘋(píng)果對(duì)抗微軟生態(tài)系統(tǒng)一樣”。

  《華爾街日?qǐng)?bào)》記者 Stern 追問(wèn)這款對(duì)標(biāo)蘋(píng)果 Apple Silicon 的芯片何時(shí)上市,安蒙給出的最初答案是“ 9-10 月”。在后續(xù)追問(wèn)時(shí),安蒙表示:“部分預(yù)裝該芯片的設(shè)備會(huì)在 2023 年亮相,你會(huì)在 CES 2024 大展上看到更多新產(chǎn)品”。

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