6月14日，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)在最新《半導(dǎo)體材料市場報告》中指出，2022年全球半導(dǎo)體材料市場年增長率為8.9%，營收達727億美元，超越2021年創(chuàng)下668億美元的市場最高紀(jì)錄。

　　從細分領(lǐng)域來看，2022年晶圓制造材料和封裝材料營收分別達到447億美元和280億美元，成長10.5%和6.3%。硅晶圓、電子氣體和光罩等領(lǐng)域在晶圓制造材料市場中成長表現(xiàn)最為穩(wěn)健，另外有機基板領(lǐng)域則大幅帶動了封裝材料市場的成長。

　　從國家和地區(qū)的表現(xiàn)來看，中國臺灣連續(xù)第13年成為全球最大的半導(dǎo)體材料消費市場，總金額達201億美元，SEMI指出，中國臺灣的優(yōu)勢在于大規(guī)模晶圓代工能力和先進封裝基地。

　　

 

　　同時，中國大陸維持可觀的年成長率表現(xiàn)，在2022年排名第2，總金額達129.7億美元。而韓國則位居第3大的半導(dǎo)體材料消費市場，總金額為129億美元。此外，多數(shù)地區(qū)去年皆實現(xiàn)了高個位數(shù)或雙位數(shù)的增長率，歐洲增幅最大為15.6%，其次是中國臺灣，年增13.6%，日本則下降1%。