SIA周一(1日)宣布，第1季度全球半導(dǎo)體銷售額共計(jì)1，195億美元，較去年第4季降8.7%，較一年前驟降21.3%。 不過(guò)，與今年2月相比，3月銷售額成長(zhǎng)0.3%。
SIA首席執(zhí)行官John Neuffer說(shuō)：「由于市場(chǎng)周期性和宏觀經(jīng)濟(jì)逆風(fēng)，2023年第1季半導(dǎo)體銷售額持續(xù)下滑，但3月銷售額成長(zhǎng)為近一年來(lái)首見(jiàn)，為未來(lái)幾個(gè)月回升帶來(lái)信心」。
SIA的數(shù)據(jù)顯示，歐洲3月半導(dǎo)體銷售額月增2.7%，是3月表現(xiàn)最佳的區(qū)域; 亞太及中國(guó)半導(dǎo)體銷售額分別月增2.6%及1.2%; 日本3月半導(dǎo)體銷售額環(huán)比下降1.1%; 美國(guó)月減3.5%。
若與去年同期相比，全球所有區(qū)域3月半導(dǎo)體銷售額全面滑落，歐洲年減0.7%; 日本同比下降1.3%; 美國(guó)減少16.4%; 亞太及中國(guó)分別減少22.2%及34.1%。
上季中國(guó)芯片進(jìn)口量較一年前下滑22.9%，進(jìn)口集成電路總量為1，082億件，進(jìn)口總額為785億美元，年降26.7%。 中國(guó)集成電路出口量下滑13.5%至609億片，出口總額則下滑17.6%。
