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TechInsights:到2023年預計eSIM將占物聯(lián)網(wǎng)模塊總銷量50%以上

2023-02-28 15:11:25   作者:   來源:IT之家   評論:0  點擊:


  2 月 28 日消息報道,據(jù) TechInsights 研究機構報告,eSIM 或 eUICC 被認為是 SIM 卡的下一個迭代,提供了通過 OTA 改變服務提供商配置文件的能力,而不需要物理的更換 SIM 卡本身。

  eSIM 是專門為解決物理 SIM 卡的局限性而設計的。它們包含了所需的新功能,以支持難以或低效地訪問物理 SIM 的連接設備,例如醫(yī)療保健設備、聯(lián)網(wǎng)車輛或一系列其他物聯(lián)網(wǎng)設備。

  此外,另一種物聯(lián)網(wǎng)專用 SIM 技術 iSIM (注:集成 SIM) 正在出現(xiàn),它將 eSIM 功能結合到單個專用的 SoC 中。雖然 eSIM 是焊接在板上并連接到設備處理器的專用芯片,但 iSIM 將處理器核心和加密集成到 SoC 中。

  根據(jù) TechInsights 對 eSIM 市場存量的最新預測,全球物聯(lián)網(wǎng)應用的 eSIM 市場存量將從 2022 年的 5.99 億增長到 2030 年的 47.12 億,年復合增長率為 29%。

  eSIM 市場的增長是由汽車、工業(yè) / 制造、運輸 / 物流等垂直領域的企業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應用推動的。TechInsights 預計,商業(yè) iSIM 將于 2023 年開始推出。到 2023 年,預計 eSIM (包括 iSIM) 將占物聯(lián)網(wǎng)模塊總銷量的 50% 以上。

【免責聲明】本文僅代表作者本人觀點,與CTI論壇無關。CTI論壇對文中陳述、觀點判斷保持中立,不對所包含內(nèi)容的準確性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保證。請讀者僅作參考,并請自行承擔全部責任。

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