科技媒體SamMobile報(bào)道，Google 2023年新一代Tensor G3芯片，將采用三星4納米制程，應(yīng)用在2023年現(xiàn)身的Pixel 8和Pixel 8 Pro手機(jī)。 先前有消息傳出，Google原本有意將Tensor G4轉(zhuǎn)單臺(tái)積電4納米打造，但臺(tái)積電代工價(jià)對(duì)手機(jī)市占率不高的谷歌來(lái)說(shuō)太昂貴，只好繼續(xù)由三星承接代工訂單，但目前尚不清楚將采用三星3納米或4納米制程。
報(bào)導(dǎo)指出，三星4奈米和5納米制程的良率相對(duì)較低，芯片效能也處于落后，包括高通、Nvidia等大客戶(hù)都紛紛從三星轉(zhuǎn)單臺(tái)積電。 不過(guò)，三星日前喊出「5年內(nèi)超越臺(tái)積電」的目標(biāo)，原因是三星的3納米制程采用環(huán)繞閘極技術(shù)(GAA)架構(gòu)，據(jù)三星說(shuō)法，與臺(tái)積電使用的鰭式場(chǎng)效晶體管(FinFET)架構(gòu)制程相比，晶片面積減少35%，效能提升30%，功耗降低50%。
市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce估計(jì)，以營(yíng)收計(jì)算，2022年第四季全球晶圓代工的市占率排名，臺(tái)積電以58.5%穩(wěn)居第一，而三星以15.8%位居第二。 多年來(lái)，三星的市占率從未突破20%關(guān)卡。
韓媒先前報(bào)導(dǎo)分析，三星的晶圓代工業(yè)務(wù)有「先天致命弱點(diǎn)」，因旗下設(shè)有負(fù)責(zé)智慧型手機(jī)處理器設(shè)計(jì)及行銷(xiāo)的系統(tǒng)LSI部門(mén)，為避免技術(shù)外流，高通和Nvidia等客戶(hù)較傾向委由臺(tái)積電代工。
