據(jù)臺媒中央社報道，在 IDC 今日舉行的全球半導體市場展望在線研討會上，全球半導體與賦能科技研究集團總裁 MarioMorales 表示，庫存調(diào)整自 2022 年上半年開始，并延續(xù)到 2022 年下半年，預期將于 2023 年上半年落底。
MarioMorales 預計，莫拉萊斯預估，2023 年第一季度全球半導體營收將同比減少 13.8%，第二季度將同比減少 12.5%，第三季度同比小幅減少 0.6%，第四季度營收將轉(zhuǎn)為正增長、同比增長 7.5%；2023 年總營收將同比減少 5.3%。
晶圓代工方面，營收表現(xiàn)將相對平穩(wěn)，預計將小幅衰退 1.8%。IT之家了解到，MarioMorales 稱臺積電因在先進制程技術(shù)具領先地位，表現(xiàn)有望優(yōu)于半導體產(chǎn)業(yè)水準。預計 2024 年晶圓代工營收有望增長 18.6% 至 1438 億美元（當前約 9850.3 億元人民幣），2026 年將逼近 1947 億美元（當前約 1.33 萬億元人民幣）規(guī)模；2021 年至 2026 年復合增長率將達 15.2%。
此外，全球半導體 2024 年營收有望回升，將達 6460 億美元（當前約 4.43 萬億元人民幣），同比增長 15.1% 創(chuàng)新高，2026 年營收將達 7260 億美元（當前約 4.97 萬億元人民幣）規(guī)模；2021 年至 2026 年半導體營收年復合增長率將約 4.5%。
