據(jù)報(bào)道，數(shù)月前英偉達(dá)AI GPU需求急速導(dǎo)致臺積電CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能嚴(yán)重不足，近日臺積電總裁魏哲家坦言，先前與客戶電話會議，要求擴(kuò)大CoWoS產(chǎn)能。設(shè)備廠商估算，臺積電2023年CoWoS總產(chǎn)能逾12萬片，2024年將沖上24萬片，其中，英偉達(dá)將取得14.4萬~15萬片。

　　上個(gè)月，臺積電董事長劉德音表示，臺積電自有先進(jìn)封裝產(chǎn)能去年迄今幾乎翻倍增長，今年到明年若又要翻倍，“確實(shí)是挑戰(zhàn)”。為應(yīng)對明年先進(jìn)封裝的CoWoS產(chǎn)能擴(kuò)產(chǎn)，甚至把一些InFO產(chǎn)能挪到南科去，臺積電希望能在龍?zhí)稊U(kuò)張CoWoS產(chǎn)能，很多計(jì)劃都會積極推動(dòng)，希望應(yīng)對客戶即時(shí)需求。

　　臺積電也在近期的法說會上稱，當(dāng)前AI芯片相關(guān)產(chǎn)能瓶頸主要集中在后端的CoWoS環(huán)節(jié)，臺積電正在與客戶緊密合作擴(kuò)張產(chǎn)能，預(yù)計(jì)CoWoS的產(chǎn)能緊張將于2024年底得到緩解，2024年的CoWoS產(chǎn)能將達(dá)到2023年水平的約兩倍。

　　為了應(yīng)對產(chǎn)能不足問題，近日臺積電宣布規(guī)劃斥資近900億元新臺幣，在中國臺灣竹科銅鑼科學(xué)園區(qū)設(shè)先進(jìn)封裝晶圓廠。經(jīng)過兩個(gè)月的跨部門協(xié)商，竹科管理局日前正式發(fā)函，同意臺積電取得竹科銅鑼園區(qū)約7公頃土地。新工廠預(yù)計(jì)2026年底建成，2027年第三季度開始量產(chǎn)。