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聯(lián)芯28nm芯片商用大獲成功 未來(lái)向5G/14nm演進(jìn)

2015-07-24 13:35:18   作者:計(jì)育青   來(lái)源:飛象網(wǎng)   評(píng)論:0  點(diǎn)擊:


  在今天舉行的聯(lián)芯科技28nm商用成果匯報(bào)會(huì)上,記者了解到,在國(guó)內(nèi)率先推出28nm LTE SoC的聯(lián)芯LC1860之后,3月即被小米用于紅米2A手機(jī),這款手機(jī)以其出眾的高性價(jià)比,當(dāng)日即實(shí)現(xiàn)銷量破百萬(wàn)。截至目前,紅米2A在國(guó)內(nèi)千元級(jí)智能手機(jī)市場(chǎng)上一直保持著銷量領(lǐng)先的勢(shì)頭。

  聯(lián)芯科技總經(jīng)理錢國(guó)良表示,搭載聯(lián)芯LC1860的紅米2A很快就會(huì)登上千萬(wàn)級(jí)的銷售排行榜。

  LC1860:4G中國(guó)芯代表

  在移動(dòng)通信領(lǐng)域,一項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)的商用黃金期一般在5-8年。由此可以預(yù)見(jiàn),4G的黃金期至少會(huì)延續(xù)至2020年。與此同時(shí),支撐4G商用的28nm工藝芯片的生命周期也在4-5年左右,兩個(gè)產(chǎn)業(yè)生命周期將長(zhǎng)時(shí)間交疊。這樣的長(zhǎng)周期給國(guó)產(chǎn)28nm芯片提供了戰(zhàn)略性發(fā)展機(jī)遇,得以在最短時(shí)間內(nèi)縮小與全球領(lǐng)先水平之間的差距。

  聯(lián)芯科技LC1860采用28nm工藝,支持LTE-TDD/LTEFDD/TD-SCDMA/WCDMA/GGE五模,可以幫助終端消費(fèi)者實(shí)現(xiàn)從3G到全部?jī)煞N4G制式的無(wú)縫遷移,對(duì)TD-LTE的大規(guī)模商用和移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展也具有重要的推動(dòng)作用,有助于實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)良性互動(dòng)和轉(zhuǎn)型升級(jí)。

  據(jù)錢國(guó)良介紹,LC1860正式上市于2014年第三季度,是國(guó)內(nèi)首顆面向公開(kāi)市場(chǎng)商用的28nm4GSoC芯片。

  “LC1860采用業(yè)界領(lǐng)先的軟件無(wú)線電技術(shù)(SDR),無(wú)論從技術(shù)水平還是創(chuàng)新質(zhì)量的角度來(lái)看,LC1860都堪稱首屈一指,一經(jīng)上市就得到全球領(lǐng)先終端廠商的支持,取得了良好的市場(chǎng)成績(jī)。”錢國(guó)良介紹。

  與小米共創(chuàng)手機(jī)新國(guó)貨

  由于身具4+1核CPUCortexA7架構(gòu)、雙核GPUMali T 628、Trustzone安全架構(gòu)等等特性,LC1860很快就被多家客戶大規(guī)模采用,紅米手機(jī)2A便是其中的之佳作。

  對(duì)于與小米之間的合作,錢國(guó)良認(rèn)為,聯(lián)芯科技在核心技術(shù)及專利上的積累,能幫助客戶大大減少知識(shí)產(chǎn)權(quán)方面的麻煩,并擴(kuò)充和完善像小米這樣的大客戶的供應(yīng)鏈生態(tài)體系,更能幫助客戶在高性價(jià)比手機(jī)市場(chǎng)上進(jìn)一步擴(kuò)大戰(zhàn)果,奠定市場(chǎng)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。

  “小米的商用規(guī)模及強(qiáng)大的渠道,也為聯(lián)芯科技的芯片產(chǎn)品提供了良好的市場(chǎng)應(yīng)用環(huán)境。”錢國(guó)良說(shuō)。

  趕來(lái)助陣的小米公司董事長(zhǎng)兼CEO雷軍表示,在聯(lián)芯科技LC1860芯片的支持下,小米打造了硬件性能和性價(jià)比都非常出色的紅米手機(jī)2A,消費(fèi)者只需花費(fèi)不到500塊就能享受到4G智能手機(jī)的方便實(shí)用。

  “紅米手機(jī)的定位就是物美價(jià)廉的千元智能機(jī),我們希望與包括聯(lián)芯科技在內(nèi)的供應(yīng)鏈合作伙伴一起,進(jìn)一步緊密合作,打造品質(zhì)一流的新國(guó)貨。”雷軍說(shuō)。

  越做越強(qiáng)“中國(guó)芯”

  在全球信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)中,集成電路是關(guān)鍵核心,也是重要的基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性和戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè),關(guān)系到一個(gè)國(guó)家的信息安全。而“4G+28nm”智能終端芯片的推出,標(biāo)志著大唐電信集團(tuán)正在向“強(qiáng)芯”的目標(biāo)邁進(jìn)。

  “中國(guó)自己的芯片自主可控,在技術(shù)層面可以保障我國(guó)信息安全,在經(jīng)濟(jì)角度可以為產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來(lái)巨大商機(jī)。”大唐電信集團(tuán)董事長(zhǎng)、總裁真才基表示。

  錢國(guó)良告訴記者,LC1860芯片不僅可以應(yīng)用于智能手機(jī)、智能汽車、智能家居,還可以廣泛地應(yīng)用于機(jī)器人、工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備等領(lǐng)域,為“互聯(lián)網(wǎng)+”進(jìn)入工業(yè)4.0時(shí)代提供核心引擎。目前聯(lián)芯科技除了與小米有合作外,與中興、阿里、優(yōu)思等企業(yè)也有密切的合作關(guān)系,能夠很好地支持阿里的YunOS等操作系統(tǒng),與獨(dú)立設(shè)計(jì)公司(IDH)的合作也在陸續(xù)展開(kāi)。

  據(jù)了解,市場(chǎng)上還有一些安全手機(jī)、老人機(jī)等特殊終端采用了LC1860芯片方案的產(chǎn)品。在一些有特殊需求的通信領(lǐng)域,聯(lián)芯科技還推出了衛(wèi)星終端、集群終端等方案。在智能車載領(lǐng)域,聯(lián)芯科技SoC芯片已經(jīng)打開(kāi)了市場(chǎng),推出了OBD模塊、中控板、智能后視鏡、行車記錄儀、導(dǎo)航信息終端等產(chǎn)品方案。通過(guò)與運(yùn)營(yíng)商、互聯(lián)網(wǎng)或車載終端廠商的合作,很多產(chǎn)品已經(jīng)獲得了市場(chǎng)的認(rèn)可。

  “基于聯(lián)芯科技方案的OBD模塊、車載中控等車聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品,成功中標(biāo)了2014年中移動(dòng)車載終端項(xiàng)目,數(shù)量達(dá)百萬(wàn)臺(tái)。”錢國(guó)良說(shuō)。

  3S戰(zhàn)略

  面向未來(lái),錢國(guó)良提出了3S+IoT的戰(zhàn)略:在保證智能手機(jī)市場(chǎng)影響力的同時(shí),深入拓展智能車載和智能家居市場(chǎng)。

  “未來(lái)隨著智能終端對(duì)外圍芯片技術(shù)的不斷集成,聯(lián)芯科技還將加速拓展Connectivity連接芯片、MEMS傳感芯片技術(shù),并在車聯(lián)網(wǎng)、智能家居、物聯(lián)網(wǎng)等這些領(lǐng)域進(jìn)行更深入的拓展。”錢國(guó)良說(shuō)。

  在智能終端領(lǐng)域,聯(lián)芯科技將推出新一代智能手機(jī)芯片產(chǎn)品,滿足移動(dòng)運(yùn)營(yíng)商對(duì)LTECACat6終端的需求,并布局未來(lái)的5G/14nm芯片演進(jìn),推動(dòng)國(guó)內(nèi)智能終端芯片進(jìn)入“5G+14nm”時(shí)代,為終端用戶帶來(lái)更好的體驗(yàn)、更低的成本。同時(shí),聯(lián)芯科技還將基于智能手機(jī)芯片,向安全終端、特通終端、行業(yè)POS機(jī)等重要行業(yè)市場(chǎng)擴(kuò)展,提供芯片及整機(jī)解決方案。

  在智能家居領(lǐng)域,聯(lián)芯基于SOC芯片與合作廠商一起拓展OTT市場(chǎng),為佳通用戶提供移動(dòng)互聯(lián)和信息娛樂(lè)設(shè)備。

  此外,聯(lián)芯的SoC芯片由于采用了SDR平臺(tái)技術(shù),同時(shí)擁有超強(qiáng)的CPU、GPU處理能力和4G通信能力,非常適合特殊領(lǐng)域產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)和定制系統(tǒng),如無(wú)人機(jī)、智能制造、工業(yè)機(jī)器人等新興領(lǐng)域,為中國(guó)的“中國(guó)制造2025”和“互聯(lián)網(wǎng)+”戰(zhàn)略發(fā)展提供核心引擎。

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