CTI論壇(ctiforum)7月4日消息（記者 歐陽): 模塊化嵌入式計(jì)算平臺專業(yè)廠商——凌華科技發(fā)布最新軍用加固級嵌入式模塊計(jì)算機(jī)Express-IBR。該產(chǎn)品適用于需在嚴(yán)苛環(huán)境下運(yùn)作的機(jī)載及車載軍用計(jì)算機(jī)與人機(jī)接口（HMI）。
Express-IBR符合COM Express® Type 6規(guī)范，支持四核及雙核第3代Intel® Core™ i7處理器與Mobile Intel® QM77 高速芯片組。Express-IBR延續(xù)凌華科技的寬溫設(shè)計(jì)方法，非常適用于嚴(yán)苛與寬溫運(yùn)作環(huán)境，可承受震動、沖擊、高濕熱；同時支持-40℃至+85℃的寬溫運(yùn)作范圍。
凌華科技首席技術(shù)官（CTO）暨COM Express® COM.0 R2.1小組委員會主席Jeff Munch表示：“高溫嚴(yán)苛環(huán)境下的嵌入式產(chǎn)品需要相對較高的性能功耗比。凌華科技Express-IBR配備第3代Intel® Core™處理器，采用全新22奈米的3-D立體三閘晶體管技術(shù)，相較于上一代處理器，每瓦特性能獲得顯著提升，對高溫嚴(yán)苛環(huán)境下的應(yīng)用而言，是關(guān)鍵性的進(jìn)展。”
Intel Intelligent Systems Group營銷總監(jiān)Matt Langman表示：“第3代Intel® Core™處理器架構(gòu)平臺為強(qiáng)固應(yīng)用提供同級產(chǎn)品中最佳的效能與可靠性。針對特定處理器持續(xù)提供ECC除錯功能支持，確保數(shù)據(jù)的完整性。其支持PCI Express Gen 3.0和USB 3.0等新一代超高速傳輸接口，更超越第2代Intel® Core™處理器系列，以同等或較低的散熱規(guī)格，處理大量數(shù)據(jù)。”
Express-IBR支持1333 MHz高帶寬雙信道DDR3內(nèi)存，提供兩條SODIMM插槽，最大容量可達(dá)16GB�？勺�3組獨(dú)立數(shù)字顯示，包括圖像輸出接口DisplayPort、HDMI及DVI；或可通過PCI Express® x16 (Gen3) 信道做圖像顯示擴(kuò)充，PCI Express® x16也可做為一般傳輸接口使用。在周邊接口鏈接方面，Express-IBR提供2個SATA 6Gb/s (SATA III )傳輸接口、2個SATA 3 Gb/s端口、1個以太網(wǎng)絡(luò)端口、及8個USB 2.0接口。Express-IBR采用加厚50%的PCB板，可承受高沖擊與震動，以及作業(yè)溫度-40℃至+85℃，以適應(yīng)嚴(yán)苛環(huán)境下的運(yùn)作。
Express-IBR是一款適合在有限空間、嚴(yán)苛環(huán)境中執(zhí)行應(yīng)用的高效節(jié)能模塊，符合COM Express COM.0 Revision 2.1 Type 6規(guī)范，以Type 2規(guī)范為基礎(chǔ)，支持?jǐn)?shù)字顯示接口（DDI）、更多的PCI Express通道，并支持超高速傳輸接口如SuperSpeed USB 3.0等。
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