美國摩托羅拉公司的摩托羅拉計算機部門日前發(fā)表了新的VME總線設想。該公司稱其為“VME復興”，以示這一計劃具有劃時代的重要意義。與原有的VME總線相比，新VME總線在確保擴展性的同時，速度最高可提高到原來的8倍。

　　新VME總線為美國摩托羅拉提倡的“PCI-X to 2eSST VME總線”，代號為“Tempe”。在Tempe半導體芯片中，采用了由VITA(VMEbus International Trade Association)制定的業(yè)界標準--2eSST協(xié)議。

　　摩托羅拉解釋說，如果使用這一協(xié)議，VME總線將以320MB/秒的速度工作，與原有的VME總線(VME64)相比，實際速度將達到原來約8倍。

　　Tempe芯片支持現(xiàn)有的VME總線協(xié)議，可向下兼容原來采用VME總線的板卡。因此，可以在同一系統(tǒng)上使用現(xiàn)有的VME總線板卡和配備Tempe芯片的板卡。

　　而且，Tempe芯片配備有PCI-X總線主機端接口，可以實現(xiàn)最高133MHz的工作頻率及1GB/秒的傳輸速率。其性能可達到原有64bit/66MHz PCI接口的大約2倍。

　　摩托羅拉計劃向防衛(wèi)、航空/宇宙、醫(yī)療、產業(yè)機械等領域推薦新VME總線，并計劃從2002年第4季度開始通過第三方轉銷商銷售Tempe芯片。

　　除此之外的詳細情況請參照該公司的新聞發(fā)布。另外，關于Tempe芯片的技術性說明請登錄技術白皮書申請站點�！　�