MWC2012 27日在西班牙登場 五大芯片廠較勁
2012/02/27
全球移動通訊大會(MWC)27日在西班牙登場，全球手機(jī)晶片廠齊聚，無論是高階機(jī)種，或是要迎接低價(jià)浪潮，各晶片廠的規(guī)格戰(zhàn)戰(zhàn)火猛烈。包括全球手機(jī)晶片龍頭高通、亞洲手機(jī)晶片霸主聯(lián)發(fā)科，以及網(wǎng)通晶片龍頭博通(Broadcom)、繪圖晶片廠輝達(dá)(NVIDIA)，還有處理器龍頭英特爾等，都將在現(xiàn)場發(fā)布新產(chǎn)品及合作計(jì)劃。
業(yè)者表示，第四代移動通訊系統(tǒng)LTE、四核心處理器及低價(jià)智慧型手機(jī)都是本次MWC焦點(diǎn)，無論是高階機(jī)種或是要迎接低價(jià)浪潮，各晶片廠的規(guī)格戰(zhàn)猛烈。
打產(chǎn)品規(guī)格戰(zhàn)的不只是低價(jià)智慧型手機(jī)市場，高階機(jī)種今年則是四核心與4G的較勁，像是今年不以四核心為賣點(diǎn)的高通，改以即將迎接元年商機(jī)的LTE為重點(diǎn)，同時(shí)搭配展出同集團(tuán)高通光電的面板產(chǎn)品。
主打四核心處理器的廠商為今年在手機(jī)市場成果豐碩的輝達(dá)，本周將秀出采用其Tegra 3處理器的終端產(chǎn)品，客戶端包括宏達(dá)電、富士通、LG等。
英特爾也將在MWC上展出內(nèi)建其處理器的Android智慧型手機(jī)，已知客戶端包括摩托羅拉和聯(lián)想等，并傳出將在MWC現(xiàn)場發(fā)布最新技術(shù)和合作夥伴。
亞洲手機(jī)晶片龍頭聯(lián)發(fā)科將由總經(jīng)理謝清江親自帶隊(duì)，采用其年度殺手級晶片MT6575(指晶片代號)的終端產(chǎn)品將首度對外亮相。MT6575主攻低價(jià)智慧型手機(jī)市場，在2G手機(jī)逐步衰退的同時(shí)，搶下另一個(gè)灘頭；但這塊市場競爭對手眾多，包括博通、高通等都會參戰(zhàn)，將各自拿出主頻達(dá)1Ghz以上、甚至走向雙核心的產(chǎn)品。
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