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聯(lián)發(fā)科正式預(yù)告即將于5月10日舉辦發(fā)布會 將揭曉天璣9200+手機芯片

2023-04-28 16:24:12   作者:   來源:CTI論壇   評論:0  點擊:


  聯(lián)發(fā)科正式預(yù)告即將于5月10日舉辦發(fā)布會,將揭曉天璣9200+手機晶片,延續(xù)前一代天璣9200的好表現(xiàn),有望與高通競爭最強Android芯片。

  外媒《GSMArena》推測,由于是基于天璣9200的升級版本,天璣9200+預(yù)計仍是采用4nm FinFET制程,內(nèi)建Cortex-X3單顆大核心、3顆Cortex-A715、4顆Cortex-A510與Immortalis-G715MC11 GPU,運行時脈有望再度拉高,帶來更強悍的效能。

  據(jù)悉,天璣9200+在安兔兔跑分平臺曾有133萬的高分,成績與高通Snapdragon8 Gen2媲美,讓聯(lián)發(fā)科再度攻上Android旗艦效能榜單,具體會有多大幅度的升級? 仍待官方正式公開。

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