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趨勢1：物聯網連接技術不斷發(fā)展——物聯網已經發(fā)展成為一種成熟的技術，這種發(fā)展也可以在物聯網連接技術中看到。從最初主要使用2G和3G蜂窩技術進行連接的M2M，到現在行業(yè)有10多種連接技術可供選擇用于物聯網項目。物聯網連接技術的轉變將在2023年繼續(xù)，5G物聯網將在2023/24年實現增長，市場將看到商用5G RedCap模塊的推出。
趨勢2：利用eSIM的潛力——eSIM技術是一項改變游戲規(guī)則的創(chuàng)新，但它在物聯網中尚未得到充分利用，而且尚未發(fā)揮其真正的潛力。從傳統(tǒng)技術到創(chuàng)新技術的任何過渡都需要時間，這正是eSIM采用的現狀。到2023年，我們預計eSIM（包括iSIM）將占物聯網模塊總銷量的50%以上。eSIM市場的增長是由汽車（聯網汽車）、工業(yè)/制造業(yè)、運輸/物流等垂直領域的企業(yè)物聯網應用推動的。
趨勢3：5G RedCap將促進物聯網擴展——3GPP Release 17中引入的5G RedCap為物聯網擴展到5G提供了新的生命線。5G RedCap旨在降低物聯網設備的復雜性和成本，為高端物聯網應用提供5G相關功能。TechInsights預計，首批RedCap商用產品將于2023年上半年推出；不過RedCap的商用產品陣容要到2025年后才會成熟。根據Techhinsights的數據，5G占物聯網連接總數的2%。我們相信，隨著RedCap的商業(yè)推出，2023年5G物聯網連接將出現一些高峰，并在2025年后真正騰飛。
趨勢4：物聯網市場整合——最近出現了很多關于物聯網未來的討論，因為一些知名公司要么退出物聯網領域（愛立信、谷歌），要么被其他公司收購（Sierra Wireless-Semtech，泰雷茲- telit）。人們經常被問到的問題是：2023年及以后，物聯網市場的整合是否會繼續(xù)？還是并購趨勢會下降？TechInsights認為，整合將繼續(xù)，但物聯網領域的并購活動并不會下降。物聯網市場的碎片化是由于這些關鍵領域在過去的20年期間的發(fā)展——半導體/芯片組/模塊；連接技術；軟件和其他硬件設備�，F在，隨著行業(yè)的成熟和規(guī)模的擴大，物聯網價值鏈上的公司更加專注于實現運營效率和盈利能力。這就是為什么業(yè)界已經意識到，強烈的碎片化對物聯網格局不利，而且可能出現大規(guī)模的整合，這種整合正在發(fā)生，并將在2023年及以后持續(xù)下去。
趨勢5：加強對可持續(xù)性/綠色物聯網的關注——可持續(xù)性已成為CxO的首要任務，是整個行業(yè)持續(xù)關注的問題。物聯網被視為支持企業(yè)實現其可持續(xù)發(fā)展目標的重要技術之一，通過自動化、數據驅動的決策和即時行動來實現高效及時的商業(yè)目標。在2023年及以后，隨著物聯網繼續(xù)發(fā)展以解決可持續(xù)性問題，新的用例和商業(yè)模式將出現。
