2月18日消息，據國外媒體報道，英特爾稱，它已經開始生產代號為“Medfield”的智能手機芯片并且將向手機廠商提供樣品。
　　英特爾是在本周二在移動世界大會上宣布這個消息的。英特爾在那里還推出了用于手機的移動通訊芯片。Medfield是英特爾的第二款智能手機芯片。英特爾的第一款智能手機芯片Moorestown由于耗電量太高沒有取得成功。這兩款處理器都是以英特爾凌動處理器為基礎的。
　　Medfield芯片采用英特爾最新的32納米生產工藝，預計會更適合智能手機。與45納米的Moorestown芯片相比，Medfield芯片體積更小和耗電量更少。這種芯片今年將大批量生產。英特爾稱，采用Medfield芯片的智能手機將在今年上市。英特爾沒有披露生產這種手機的廠商的名字。
　　英特爾在移動世界大會上還宣布稱，它將在今年下半年開始出貨低功率的多模式通訊芯片。這種新的芯片將支持目前運營商正在使用的第四代無線技術LTE以及比較老的2G和3G技術。英特爾預計這種芯片將在明年下半年廣泛應用與設備中。

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