研祥推出首款自主研發(fā)模塊化嵌入式整機MEC-5003B

2011/07/21

　　CTI論壇(ctiforum)7月21日消息（記者楊佳林）：全球領先的工業(yè)計算機廠商研祥（EVOC）近日推出首款自主研發(fā)模塊化嵌入式整機MEC-5003B，該整機主控部分基于研祥獨創(chuàng)的核心板加I/O板架構組成，在擴展連接上采用針孔連接達到了穩(wěn)定可靠性，解決了類似COM/ETX規(guī)范中選用高端專用連接器帶來的成本高、擴展和組合不靈活等諸多問題。

　　MEC-5003B整機是采用研祥模塊化EMB-1811核心板加I/O板架構組成的一款無風扇高性能嵌入式整機。EMB-1811核心板采用全新的Intel® HM55低功耗

　　高性能嵌入式移動平臺，搭載Intel高性能 Core™ i5 / Celeron P4500系列處理器，該系列處理器基于Intel 32納米生產工藝技術，將北橋芯片整合于CPU中，圖形核心將與處理器完全融為一體，并支持清晰視頻高清技術和圖形加速技術；板上支持1根DDR3 SO-DIMM槽，內存容量最大4GB。散熱采用箱體鋁合金型材進行，整機實現(xiàn)無風扇，具備良好的密封防塵、散熱和抗振性能，機箱外部I/O接口可由I/O板接口直接引出，可支持DC18-26V直接供電，也可通過電源適配器實現(xiàn)AC220V輸入。此整機可以滿足污染大，灰塵多，電磁干擾嚴重等惡劣環(huán)境的使用。整機體積小，功能齊全，環(huán)境適應性強，產品主要定位為高端客戶群；通過豐富的擴展接口，可廣泛應用于網絡安全、視頻處理，如：電力系統(tǒng)網關、多媒體廣告機、智能交通、機場航顯（FIDS）和風電中控站等各種嵌入式領域。

　　研祥嵌入式事業(yè)部產品經理談到：隨著“物聯(lián)網、智慧地球”等概念的形成，嵌入式工業(yè)計算機應用邊界已變得日漸模糊，然而行業(yè)應用分散，需求各異，這就決定了嵌入式計算機再也無法形成類似商用計算機及傳統(tǒng)IPC的標準化、規(guī)模化生產模式。個性化和定制化已成為了市場主要形態(tài)，不同應用有不同的功能需求，嵌入式計算機開發(fā)企業(yè)要針對用戶需要設計符合其功能需求及外觀的產品， “多品種小批量”的市場特點勢必會增加產品的總體開發(fā)成本。研祥這種模塊化核心板加I/O板架構很好地解決上述問題，在保證產品可靠性和穩(wěn)定性前提下，加快了研發(fā)速度，方便進行產品升級等，既可滿足客戶的個性化需求，又能形成規(guī)�；a的模塊化架構，減少開發(fā)成本，提升產品的競爭力。

　　特點:

支持Intel Core i5/ Celeron P4500系列處理器

標配2.0G DDR3 SO-DIMM內存,最大支持4.0G內存

1個VGA，1個DVI顯示接口，2個千兆RJ45網口

支持1個PCI或PCIe×4擴展槽

　　規(guī)格：

外形尺寸： 88mm(H)× 200mm(W)×270mm（D）

處理器：支持Intel Core i5 520M 2.4G / Celeron P4500 1.86G處理器

內存：標配2.0G DDR3 SO-DIMM內存,最大支持4.0G內存

視頻接口： 1個VGA接口，1個DVI接口

I/O接口： 2個10/100/1000Mbps RJ45網絡接口，2個或6個串口,其中COM1，

COM2可支持RS232/485/422帶光隔，6個USB2.0接口（前置2個），8路數(shù)字I/O接口，1組高音質音頻接口

存儲器：標配1個2.5寸250G SATA硬盤，1個CF卡接口

擴展總線： 1個PCI或1個PCIe×4總線擴展槽

工作溫度：－10℃～＋50℃

存儲溫度：－40℃～＋60℃

可靠性： MTBF≥50000 h

操作系統(tǒng)：可支持Win2K/XP/Win 7和Linux操作系統(tǒng)

電源：支持18-26V DC寬電壓輸入，或者通過90W AC 外置適配器輸入

CTI論壇報道