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Intel Dialogic年度技術(shù)高峰會邀請函

2003/07/31

  Intel Dialogic年度的技術(shù)高峰會一向都是整個業(yè)界翹首以待的CTI行業(yè)的盛會。從開始至今已經(jīng)是第七次年頭了。在每次的技術(shù)高峰會上,Intel Dialogic都會和與會的朋友們一起探討整個行業(yè)的走向,并探索CTI行業(yè)在未來的發(fā)展方向。

  同時,各種新的應用和增值服務模式都會在會場上展出,提供給與會者非同尋常的全新體驗。

  今年的技術(shù)高峰會將在9月29日到10月2日在美國西部的鳳凰城舉行。

本次大會的議題有:

1. 新的模塊技術(shù)在平臺、軟件、刀片式設備、和芯片上的應用。
2. 模塊化的計算和通訊經(jīng)濟學
3. 標準促進新的服務和增長
4. 新的應用和科技
5. 新的商務機會,開放的通訊市場。

  請加入我們,參加從9月29日到10月2日的技術(shù)高峰會,建立聯(lián)系,互相學習,并且討論技術(shù)、產(chǎn)品、方案和新的應用。

  詳情請點擊 http://summit.intel.com

  或直接聯(lián)絡Intel Dialogic中國區(qū)總代理
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英特爾中國有限公司供稿 CTI論壇編輯



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